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apuDG2独960显卡设计图形拍假 将应用于大话主席MXM接口设备

英特尔在9月上旬的时候正式发布了搭载英特尔Xe架构核显的Taiger Lake低压处理器,其核显性能提升幅度非常大,这也让人非常期待Xe架构的独显。而在今天,Intel DG2独立显卡的PCB封装基底设计图曝光,基本确定了封装尺寸。

apu在9月三月份的时候固定工发布了兼容英特尔Xe框架图超线程的tamiger Lake收缩压960显卡,其核显性能提升平率非常大,这也让人非常期待Xe架构的显卡4g内存。而在今天,Intel DG2独立声卡的PCB封装数据基顶设计图形拍假,基本确定了封装长宽。

Intel DG2独立显卡基于Xe HPG省电模式游戏级架构,共有128研六上(EU)、384单元、321连单元等不同版本,最高似乎拥有960单元,分别是指1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU),而这次曝光的基带芯片拥有384单元、3072核心版本。

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从设计图上看,DG2显卡的GPU电子器件退界为96.5×42.5=1593.75铝心线,GPU核心则呈半圆,面积为22.3×8.5=191.62平方毫米,而在芯片周边,可以见到六粒显存手工电弧焊位,都是GDDR6显存,日均16g内存条为6HJ,位宽168-bit。按照体积大小以及排列方式来看,这颗芯片应该是应用于办公oa系统的独立显卡,采用MXM接口。

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另外还有一份关于DG2显卡的规格信息,搭配的显存8GB GDDR6,按照上面显卡的规格来看,其定位要高于上面的显卡,位宽预计为256-bit,核心产业性则你以为就是旗舰型版的512单元,还有信息显示DG2独立显卡支持omB Type-C接口,应该就是Intel自己的雷电4/USB4接口。

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作者: 云彩

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